Z-PasterTM100-15-02E系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
》不含硅氧烷成分
》符合ROSH標準
》良好的熱傳導率: 1.5 W/mK
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內存模塊
》SFP光模塊
》有機硅敏感應用
》微型熱管散熱器
》醫(yī)療設備
Z-Paster100-15-02E 系列無硅導熱片特性表 | ||||||
顏色 | 灰白色 | Visual | 擊穿電壓(T= 1mm 以上) | >5000 VAC | ASTM D149 | |
結構&成份 | 不含硅氧烷 金屬氧化物填充 | ********** | 介電常數(shù) | 5.5 MHz | ASTM D150 | |
導熱率 | 1.5 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 6.3X1013 Ohm-meter | ASTM D257 | |
硬度 | 35 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -20 To 125℃ | ********** | |
比重 | 2.55 g/cc | ASTM D297 | 總質量損失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 | |
厚度范圍 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | 等同于 | |
標準厚度:0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
選項:
特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性
