產(chǎn)品介紹：
BGS-SP200是指有機(jī)硅樹脂利用特殊的配方及工藝制成具有高導(dǎo)熱性能的材料，并涂布在玻纖增強(qiáng)層表面而制成的一種特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實(shí)現(xiàn)低界面熱阻性能，應(yīng)用于發(fā)熱功率器件與散熱鋁片或機(jī)殼間，可以有效排除空氣，降低空氣的接觸熱阻，達(dá)到有效的填充效果。
產(chǎn)品性能
.良好的導(dǎo)熱率，低熱阻；
.良好的電氣絕緣；
.多種厚度選擇，還可選擇背膠；
.強(qiáng)度高和可靠性佳；
產(chǎn)品尺寸:304.8*304.8MM
三種厚度:0.25MM 0.38MM 0.5MM
導(dǎo)熱系數(shù): 3.5W/m.k
產(chǎn)品應(yīng)用:
該產(chǎn)品廣泛用于UPS、開關(guān)電源、功率放大器、車用電子產(chǎn)品、馬達(dá)控制、航天軍用電子設(shè)備等發(fā)熱器件與散熱鋁片或機(jī)殼間填充及熱傳導(dǎo)等等。
使用期限及儲存條件
?*使用期限：12個月
?*儲存條件：15℃~35℃/0~65%RH包裝儲存
規(guī)格參數(shù)表
項(xiàng)目 | 單位/Unit | 規(guī)格值/Spec. | 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/Test standard |
顏色 | / | 白色 | 目測 |
增強(qiáng)層 | / | 玻纖 | / |
硬度 | Shore A | 90±9 | ASTM D2240 |
厚度（基材） | mm | 0.25~0.50 | ASTM D374 |
體積電阻率 | ΩNaN | ≧1.0х1011 | ASTM D257 |
耐壓強(qiáng)度 | Kv | ≧6.0 | ASTM D149 |
拉伸強(qiáng)度 | MPa | 28±3 | ASTM D412 |
伸長率 | % | 3±1 | ASTM D412 |
阻燃等級 | UL.94-V | V-0 | UL.94 |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/m.k | 3.5±0.15 | ASTM D5470 |
熱阻（1） | ℃˙in2/W | 0.28（≤0.33） | ASTM D5470 |
(@50 psi) | 0.32（≤0.38） | ||
使用溫度 | ℃ | -40 to150 | / |
備注：該熱阻參數(shù)是用ASTM D5470方法測試的界面熱阻，該參數(shù)僅供參考。實(shí)際使用中，接觸面的粗糙程度、表面平整、裝配壓力都直接影響熱阻大小。 | |||
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