- 商品名稱：HDI盲埋孔高精密多層阻抗PCB電路板加急打樣
- 自定義分類：pcba
- 上架時間：2020/4/23 15:19
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
電路板,
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| 1 | 加工工藝 | 噴錫 OSP 沉金 |
| 2 | 加工層數(shù) | 單層 雙層 |
| 3 | 最大尺寸 | 1500*600mm |
| 4 | 加工厚度 | 0.5-3.0mm |
| 5 | 銅箔厚度 | 0.5-4oz |
| 6 | 絕緣厚度 | 75 100 125 150micron |
| 7 | 金屬類型 | 鋁、銅 |
| 8 | 金屬厚度 | 0.5-3.0mm |
| 9 | 成型方式 | 模沖、數(shù)控洗、V-CUT |
| 10 | 測試方法 | 開測試架、飛測 |
| 11 | 最小孔徑 | 單面0.8mm |
| 12 | 最小線距 | 0.12mm |
| 13 | 最小線寬 | 0.1mm |
| 14 | 最小防焊 | 0.15mm |
| 15 | 最小焊盤 | 10micron |
| 16 | 最大厚度 | 3.0mm |
| 17 | 最大銅箔 | 5oz |
| 18 | 導(dǎo)熱厚度 | 0.8-3.0w |
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
電路板,
![HDI盲埋孔高精密多層阻抗PCB電路板加急打樣]()
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