一、產(chǎn)品介紹：

硅凝膠是一種高透明、帶有粘性、摸起來柔軟有彈性的有機膠。它是一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。

二、產(chǎn)品特點：

1.透明度高，高頻電氣性能好

2.具有生理惰性、耐臭氧、耐酸堿

3.環(huán)保無毒，通過SGS，ROSH環(huán)保無毒認證。

4.抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

5.在-50～250℃保持穩(wěn)定的機械和電氣性能

三、產(chǎn)品用途：

大功率電器元件的灌封，過濾器的灌封密封，精密元器件的灌封，比如中高頻IGBT模塊、半導體器件、硅整流模塊、可控硅模塊、特殊芯片、空氣過濾器等元器件的密封、灌封之用。

四、使用方法：

1稱量：準確稱量 A、B組份比例，遵守A：B= 1：1（重量）；

2.攪拌：將 A，B組份充分攪拌均勻混合；

3.脫泡：將混合均勻的膠料置于真空容器中脫泡；

4.澆注：把脫完氣泡的膠料灌到零部件中完成灌封操作；

5.固化：將灌封完的零件室溫靜置固化或加熱固化。

五、注意事項：

某些材料﹑化學制劑﹑固化劑和增塑劑可以抑制凝膠的固化，這些應注意的物質(zhì)：

☆  有機錫和含有機錫的硅橡膠；

☆  硫﹑聚硫化合物或含硫物品；

☆  胺﹑聚氨酯橡膠或含氨的物品；

☆  亞磷或含磷的物品；酸性物品（有機酸）；

☆  助焊劑殘留物；

☆  施膠過程中未用完，注意密封保存，避免接觸眼睛。

若用膠前懷疑含有上述物質(zhì)，建議先做樣品試用驗證后，再批量生產(chǎn)。

六、包裝規(guī)格：

A組分：25 kg／桶、10kg/桶；B組分：25 kg／桶、10kg/桶

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