推拉力測(cè)試機(jī),推拉力測(cè)試儀器
一、設(shè)備簡(jiǎn)介
TST8000D多功能推拉力測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介:
TST800D多功能推拉力測(cè)試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器)是用于LED推拉力測(cè)試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,是*的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。
四、推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì):
1、dgft智能數(shù)字技術(shù):所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司特1有智能數(shù)字技術(shù)(dgft),極大的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類型的測(cè)試環(huán)境的能力,確保同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠一致性.
2、auto-range技術(shù):設(shè)備所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率(16bitplus超高分辨率),客戶在測(cè)試前無需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定。
3、vpm垂直定位技術(shù):所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司專利的垂直位移和定位技術(shù),確保精準(zhǔn)可靠的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。
4、自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器.
5、堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500kg.
6、優(yōu)異的設(shè)備操控性能,全方位保護(hù)措施,可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。
三、推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)
1、測(cè)試精度: 推力:0.1g 拉力0.01g
2、測(cè)試范圍: 推力:0-5000g
拉力:0-300g
3、工作行程范圍:行程70MM 分辨率:0.001mm
工作行程范圍:行程70MM 分辨率:0.001mm
工作行程范圍:行程60MM 分辨率:0.001mm
4、夾具:可360度旋轉(zhuǎn)(針對(duì)性定制)
5、用戶界面:中文界面、英文界面
6、操作系統(tǒng):控制系統(tǒng)+WINDOWS界面數(shù)據(jù)操作
7、電源:功率200W(MAX300W)頻率50/60HZ
8、重量:35KG
9、尺寸:500mm*550mm*400mm
二,推拉力測(cè)試機(jī)功能:
1、內(nèi)引線拉力測(cè)試;
2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試;
3、芯片剪切力測(cè)試;
4、SMT焊接元件推力測(cè)試;
5、BGA矩陣整體推力測(cè)試;
以上所用測(cè)試均經(jīng)過專業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%).完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括國內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專院校研究所
五、推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域:
內(nèi)引線拉力測(cè)試 | 微焊點(diǎn)推力測(cè)試 | 芯片剪切力測(cè)試 | SMT焊接元件推力測(cè)試 | BGA矩陣整體推力測(cè)試 |
ic封裝測(cè)試 | 光電子器件封裝測(cè)試 | pcba電子組裝測(cè)試 | LED封裝測(cè)試 | 微電子封裝測(cè)試 |
LED推拉力測(cè)試 | 半導(dǎo)體封裝測(cè)試 | 金球芯片推力測(cè)試 | 推拉力測(cè)試 | 金線拉力測(cè)試 |
芯片推力測(cè)試 | 金球推力測(cè)試 | 半導(dǎo)體推力測(cè)試 | 手機(jī)攝像頭推力測(cè)試 | 光纖拉力測(cè)試 |
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