TO封裝開(kāi)蓋機(jī)主要用于芯片的樣品制備。
主要特征：
1.   TO封裝開(kāi)蓋機(jī)是專(zhuān)門(mén)為大功率器件的T0封裝器件開(kāi)封設(shè)計(jì)的；
2.金屬材質(zhì)的晶體管管殼被放置到驅(qū)動(dòng)體的兩個(gè)精密的推力球軸承和切輪的中間；
3.手柄旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使金屬管殼向切刀靠近；
4.與此同時(shí)，旋轉(zhuǎn)臂繞著切刀旋轉(zhuǎn)，直到切除掉管帽上部后得到一個(gè)清晰的開(kāi)封結(jié)果。
5.金屬開(kāi)蓋范圍：直徑2-8毫米或6-28毫米

陶瓷封裝開(kāi)蓋機(jī)主要用于芯片的樣品制備。
主要特征：
陶瓷封裝開(kāi)蓋機(jī)是為了打開(kāi)任何玻璃熔接雙列直插陶瓷封裝器件上蓋而進(jìn)行的獨(dú)特設(shè)計(jì)，器件放在一個(gè)與高度調(diào)節(jié)螺栓相連的平臺(tái)上，高度調(diào)節(jié)螺栓可以保證玻璃熔接密封與蓋子交界處的對(duì)準(zhǔn)，旋轉(zhuǎn)主軸的手柄使左右的刀能同時(shí)工作，達(dá)到輕松開(kāi)封和干凈的開(kāi)封結(jié)果。
陶瓷開(kāi)蓋樣品范圍最大6.5厘米；刀片寬4厘米；放置樣品的內(nèi)圓直徑3厘米，外圓直徑7厘米