環(huán)氧樹脂電子灌封膠TYH212（阻燃型）

一、性能及應(yīng)用：
1.適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
2.常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
4.阻燃性能通過UL94-V0級(jí)。
二、膠液性能：
測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法或條件測(cè)試結(jié)果（A）        測(cè)試結(jié)果（B）
外觀目測(cè)黑色粘稠液體褐色液體
密度         25℃，g/cm3           1.63~1.65              1.12
粘度         25℃，mpa·s          20000~25000            40~120
三、使用工藝：
配膠：將A和B組分以重量比4：1計(jì)量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40～70分鐘，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。
固化條件：在25℃條件下,6～8小時(shí)表面即可變硬；24小時(shí)后可完全固化，
60℃～70℃條件下,2～3小時(shí)可完全固化.
四、固化后特性： (完全固化后測(cè)試)
項(xiàng)目單位或條件測(cè)試結(jié)果
硬度             Shore-D                >80
體積電阻率        25℃，Ω·cm         1.6×1014
擊穿電壓          25℃，kV/mm           >30
介電常數(shù)          25℃，1MHZ           4.0±0.05
介質(zhì)損耗角正切    25℃，1MHZ           <0.011
剪切強(qiáng)度         (Fe-Fe) MPa             >10
使用溫度范圍        ℃                 -40~130
固化收縮率           %                  <0.5
五、貯存及注意事項(xiàng):
1.此類產(chǎn)品非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品貯存期為1年；
2.A組分在貯存過程中填料會(huì)有些沉降，請(qǐng)攪拌均勻后使用。
六、包裝規(guī)格:
30公斤/套
注：以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測(cè)試之典型數(shù)據(jù)