NTK半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座

半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座的應(yīng)用：

DIP基座應(yīng)用范圍較廣，是通用性較高的半導(dǎo)體基座，同時(shí)也可用于化合物半導(dǎo)體芯片測(cè)試用。

LCC基座使用在MEMS，汽車傳感器，Gyro（陀螺儀）感測(cè)器、GPS、安全氣囊，等各種傳感器里，要求密封性及可靠性的基座， 以及運(yùn)用在手機(jī)鏡頭，專業(yè)攝像機(jī)，無(wú)人機(jī)等高可靠性CMOS的圖像傳感器。

CQFP基座使用在工業(yè)設(shè)備或通信設(shè)備等ASIC上面的表面貼裝用基座。

半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座的特點(diǎn)：

l高氣密性

l高可靠性

l高絕緣電阻

l3D布線結(jié)構(gòu)，可滿足復(fù)雜的電氣特性結(jié)構(gòu)需求

l熱膨脹系數(shù)接近于硅

l高機(jī)械強(qiáng)度

l高熱傳導(dǎo)率

半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座的應(yīng)用：

DIP基座

應(yīng)用范圍較廣，是通用性較高的半導(dǎo)體基座。

LCC基座

使用在MEMS，Gyro（陀螺儀）感測(cè)器、GPS、安全氣囊等各種傳感器里，要求密封性及可靠性的基座。

CQFP基座

使用在工業(yè)設(shè)備或通信設(shè)備等ASIC上面的表面貼裝用基座。

PGA、BGA基座

主要使用于電腦的MPU或通信設(shè)備。

高頻用基座

主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能芯片。

光學(xué)器件基座

主要使用在高速遠(yuǎn)距離傳輸以及大量接進(jìn)/出傳輸上；也符合如GaAs FET，MMIC等高頻高輸出IC的需求。

公司簡(jiǎn)介：

深圳東榮興業(yè)電子有限公司于1993年6月在香港成立，作為面向中國(guó)電子元器件生產(chǎn)廠家的綜合貿(mào)易公司，秉承誠(chéng)信的經(jīng)營(yíng)理念為國(guó)內(nèi)客戶提供全方位周到的服務(wù)。為了更有效地服務(wù)國(guó)內(nèi)客戶，于1997年成立了深圳辦事處，并將業(yè)務(wù)范圍拓展到涉及包括石英晶體諧振器／振蕩器、聲表面濾波器、電容、電阻、電感以及半導(dǎo)體、光學(xué)在內(nèi)的元器件領(lǐng)域，業(yè)務(wù)范圍遍及國(guó)內(nèi)及港臺(tái)地區(qū)。此外，公司于2002年在蘇州成立了辦事處及槽輪加工廠，且于 2004年在臺(tái)灣成立了辦事處，方便了與全國(guó)客戶的聯(lián)系，為顧客提供更優(yōu)良、快捷的售前與售后服務(wù)。