敝司代理Avio各種型號的平行封焊設(shè)備，擁有五十多年的電源開發(fā)經(jīng)驗造就的獨立開發(fā)焊接電源。裝置的控制、焊接電源、圖像識別等關(guān)連的軟件和硬件都是自主開發(fā)制造，可以做到一體化的參數(shù)管理。砝碼配重加壓方式，砝碼自重加壓形成穩(wěn)定的壓力，不受焊接熔化過程中的高度變動的影響，更好的達(dá)到封焊目的。擁有半自動，全自動等多種型號多種規(guī)格的設(shè)備供您選擇

AVIO 封焊機相對別家的封焊機，有如下優(yōu)勢和特點

1. 上蓋和底座，均采用 CCD 圖像識別，具有 X，Y，R 三個方向的自動補償功 能，充分保證上蓋的定位精度，位置偏移可保證在+/-35um 以內(nèi)；而且穩(wěn)定 可靠。

2. Avio 獨有的專利焊接電源，采用大功率晶體管直接輸出，響應(yīng)速度更快， 無波形失真； 別家的焊接電源采用變壓器輸出，存在響應(yīng)滯后和波形失真的問題，不利于 焊接效果的穩(wěn)定性和可靠性。

3. 焊接過程中可設(shè)置多段上升，下降等不同的焊接功率，采用不同的焊接曲線， 抑制因熱量積累導(dǎo)致的焊接不良，充分保證焊接痕跡的一致性； 而別家的機器，封焊過程中沒有設(shè)置多段不同焊接功率的功能；

4. 焊接時間和冷卻時間可以 在 0.5ms 至 3000ms 之間靈活設(shè)置，以滿足各種不 同需求的焊接條件，適應(yīng)各種不同尺寸和不同厚度上蓋的產(chǎn)品。

5. 采用日本歐姆龍伺服馬達(dá)及伺服驅(qū)動，日本 THK 的高精密絲桿,控制精度高， 堅固耐用，壽命長；而且這些硬件都是標(biāo)準(zhǔn)品，市面上容易買到，便于維護。 而別家的機器，基本上是采用普通步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動，存在運行不穩(wěn)定的情況， 而且絲杠等都是非標(biāo)品，強度較差，位置控制精度相對也差一些，因為大部 分配件都是非標(biāo)品，在市場上不容易買到，給維修工作帶來一些困擾。

6. 采用固定砝碼加壓，響應(yīng)時間快,壓力更加穩(wěn)定可靠，焊接壓力不會因為電 極頭下降距離不同而不同，從而保證焊接效果的一致性；

7. 別家采用用彈簧加壓的方式，存在壓力滯后以及不同高度，壓力不同或不穩(wěn) 定的情況。 8. 采用日本 OMRON 知名品牌的可編程 PLC 控制器和觸摸屏操作，統(tǒng)一管理封 焊參數(shù)，操作簡單方便，可靠性高，壽命長,相對于別家采用計算機控制, 不會因為計算機更新?lián)Q代快而遭淘汰。

9. 真空封焊機部分，除了上述的特點和優(yōu)勢 ，真空系統(tǒng)主要部件采用日本愛 發(fā)科（ULVAC））的真空泵和冷泵系統(tǒng)，運行可靠 ，壽命長，而且日本愛發(fā) 科（ULVAC）在國內(nèi)有售后服務(wù)點，可以提供真空泵的維修以及冷泵的保養(yǎng) 等工作。

平行封焊的技術(shù)特點

短時間局部加熱式封裝    焊接時內(nèi)部濺射小,釋放氣體少,對元件影響少

封裝時壓力控制容易        內(nèi)部元件影響少,可維持穩(wěn)定運行

  低電壓封裝                      不損壞內(nèi)部半導(dǎo)體集成電路

  封裝后降溫快                   焊接區(qū)凝固快,組織較緻密,焊接強度高

  個別元件單獨封裝            成品封裝整體良品率高

具體價格面議！