敝司代理高鳥的貼膜撕膜機，有多種型號可供選擇，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。

半導體Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的貼膜撕膜。

wafer level的工藝會用到wafer bonder/de-bonder的工藝.

產品優(yōu)點：

1.可自由調整張力

2.壓力均勻

3.可自由調整分離膜的位置

4.刀具使用壽命長

5.可以選擇不同的層壓條件