產品關鍵詞：
ＢＧＡ返修臺,
規(guī)格及技術參數：
1．總 功 率：4500W
2．上部加熱功率：1200W
3．底部加熱功率：3000W
4．使 用 電 源 ：單相220V AC 50/60Hz 4.5KVA
5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H820mm
6．溫 度 控 制 ： 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨立測溫
7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向調整
8．P C B 尺 寸：最大450×500mm 最小22×22mm
9．芯片放大倍數：10-100倍,配14"彩色液晶監(jiān)視器
10．機 器 重 量 ： 約110kg
11．采用高精度進口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA/CSP的拆焊過
程。
12．上下溫區(qū)獨立加熱，可同時設置8段升溫+8段恒溫控制，能同時儲存10組溫度設
定。
13．選用進口高精度熱電偶，實現(xiàn)對上下溫度的精密檢測。
14．采用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式，大功率橫流風機迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。
15．該機具有電腦通訊功能，內置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現(xiàn)電腦控制。
16．彩色光學視覺系統(tǒng),具分光放大和微調功能，配14"彩色液晶監(jiān)視器。
17．拆焊和焊接完畢具有報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有超溫保
護功能。
18．貼裝吸嘴可45°旋轉,內置真空泵，吸力大小可調。
19．PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對PCB起到保護作用。
20．配有多種規(guī)格BGA風咀，易于更換。對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛
BGA/CSP/QFP焊接等都可以輕松處理.
21．外型結構機電一體，安裝和操作都很方便。
產品關鍵詞：
ＢＧＡ返修臺,
