東莞歐姆龍Xray檢測(cè)儀 3D-Xray租賃
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司經(jīng)營(yíng)20余年，擁有龐大的渠道和資源，專(zhuān)業(yè)的售后服務(wù)，自有工業(yè)園設(shè)備展廳，可為客戶(hù)提供.優(yōu)質(zhì)成色新，性?xún)r(jià)比高的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray，X射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)客戶(hù)終生享受服務(wù)，故障2小時(shí)響應(yīng)，24小時(shí)排除，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，是您信賴(lài)的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray廠商！
東莞歐姆龍Xray檢測(cè)儀 3D-Xray租賃
生產(chǎn)性
在線(xiàn)全數(shù)全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時(shí),本裝置搭載了新設(shè)計(jì)的拍攝方式*1,實(shí)現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動(dòng)化檢查技術(shù),實(shí)現(xiàn)業(yè)界快速*2的自動(dòng)檢查速度。
檢查對(duì)象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時(shí)也充實(shí)了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應(yīng)用。
通過(guò)以上元素的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速檢查，并擴(kuò)大了檢查邏輯的對(duì)應(yīng)范圍，從而實(shí)現(xiàn)了在線(xiàn)+ 全數(shù)+ 全板的X射線(xiàn)檢查。
*2.2017年弊社調(diào)查結(jié)果
檢出力
焊錫結(jié)合強(qiáng)度的可視化
通過(guò)歐姆龍獨(dú)有的3D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)高強(qiáng)度焊錫所需的錫腳形狀。
通過(guò)對(duì)焊錫形狀等實(shí)裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風(fēng)險(xiǎn)達(dá)到小，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對(duì)應(yīng)。
設(shè)計(jì)變更不受制約
伴隨基板的小型化，當(dāng)設(shè)計(jì)變更需要實(shí)現(xiàn)高密度實(shí)裝、層疊實(shí)裝等情況時(shí),使用3D-CT式X-ray實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)驗(yàn)證,使設(shè)計(jì)變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗(yàn)證而受到制約。
安全性
產(chǎn)品被輻射量減少
高速攝像技術(shù)
在保證檢查畫(huà)質(zhì)的同時(shí),通過(guò)高速攝像技術(shù),減少輻射。
X線(xiàn)源在裝置下端
大部分實(shí)裝基板都會(huì)把重要元件設(shè)計(jì)在TOP面。由于線(xiàn)源自下而上照射，物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。
標(biāo)配降低輻射用的過(guò)濾器
設(shè)備標(biāo)配可直接降低輻射量的過(guò)濾器，特別對(duì)于內(nèi)存/閃存等敏感元件實(shí)現(xiàn)更好的保護(hù)。
對(duì)操作者的安全考慮
超微量泄漏的設(shè)計(jì)
操作者一年內(nèi)所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以?xún)?nèi)，相當(dāng)于在自然環(huán)境中被輻射量的1/10。
*3.指編程操作員平均每日操作1小時(shí)的情況
??0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
搭載歐姆龍自產(chǎn)的安全元件
搭載了歐姆龍新的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE規(guī)格及半導(dǎo)體行業(yè)SEMI S2/S8規(guī)格。
Made in Japan 的X射線(xiàn)盒
在專(zhuān)業(yè)工廠生產(chǎn)時(shí)、敝社安裝時(shí)、以及在客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試時(shí),會(huì)對(duì)射線(xiàn)盒進(jìn)行品質(zhì)檢查。
| 項(xiàng)?目 | 內(nèi)?容 | |
| 機(jī)種名 | VT-X750 | |
| 檢查對(duì)象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， | |
| 底部電極元件，QFN，電源模組 | ||
| 檢查項(xiàng)目 | 開(kāi)焊，無(wú)浸潤(rùn)，焊錫量，偏移，異物，橋接， | |
| 引腳有無(wú)等(可根據(jù)檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | ||
| 攝像部位規(guī)格 | 攝像方式 | 使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝 |
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | |
| X線(xiàn)源 | 閉管(130kV) | |
| X射線(xiàn)檢出器 | FPD | |
| 對(duì)象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件實(shí)裝狀態(tài)下) | |
| 搭載元件高度 | 上部：50mm以下?下部：40mm以下 | |
| 板彎 | 2.0mm以下 | |
| 裝置規(guī)格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開(kāi)突起部：信號(hào)燈及顯示屏) |
| 裝置重量 | 約2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 額定輸出 | 2.4kVA | |
| X射線(xiàn)泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa | |
| 對(duì)應(yīng)規(guī)格 | CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA | |
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