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DISCO晶圓切割機(jī) 半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)

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DISCO晶圓切割機(jī) 半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)

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  • 單價(jià):
    ¥4500
  • 可售數(shù)量:
    1
  • 品牌名稱:
    DISCO
  • 所在地:
    廣東東莞
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    切割機(jī)
  • 包裝說明:
    木架
  • 商品名稱:DISCO晶圓切割機(jī) 半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)
  • 自定義分類:周邊設(shè)備
  • 上架時(shí)間:2023/2/14 16:49
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 晶圓切割機(jī),半導(dǎo)體芯片劃片機(jī),切割機(jī),

DISCO DAD 3350半自動(dòng)切割機(jī)主要工作原理,主要是利用高速旋轉(zhuǎn)的主軸帶動(dòng)刀片高速旋轉(zhuǎn)(30000r/min)在待切割樣品表面進(jìn)行預(yù)設(shè)程序的直線切割,切割時(shí)通有高純度的切割水對刀片和主軸進(jìn)行冷卻。


通過X軸、θ軸、Y軸和Z軸控制樣品切割方向及切割高度,其中X軸負(fù)責(zé)待切割樣品的水平方向傳遞、θ軸負(fù)責(zé)待切割樣品的平面旋轉(zhuǎn)角度,Y軸負(fù)責(zé)刀片進(jìn)刀方向,Z軸負(fù)責(zé)切割高度的控制,同時(shí)該設(shè)備還配置了觸摸式液晶顯示器及形化用戶接口,裝配了自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)對焦、自動(dòng)檢查刀痕寬度等高級影響識(shí)別系統(tǒng)。


實(shí)現(xiàn)對切割參數(shù)及程序的精確設(shè)定,并通過加工條件顯示畫面,對工作狀態(tài)和設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行同步監(jiān)控,保障切割完成質(zhì)量。

未標(biāo)題-1441.jpg


DISCO DAD 3350半自動(dòng)切割機(jī)

 該設(shè)備通過配置不同的切割刀,能夠?qū)杵⑻沾?、玻璃或加工材料進(jìn)行切割加工。

 *加工尺寸為?8英寸及其以下不規(guī)則樣品(最小加工尺寸為?2mm)。

 加工物尺寸(mm)及厚度(mm)范圍 ?2~?200、0.1~1.5。

 設(shè)備為 DISCO DWR1720 水循環(huán)系統(tǒng),為切割機(jī)提供高純度恒溫切割水。

 X 軸 進(jìn)刀速度有效范圍(mm/s) 0.1-600 / Y 軸 最小步進(jìn)量(mm) 0.0001

 **精度(mm) 0.003 以內(nèi)/260

 Z 軸 重復(fù)**精度(mm) 0.001

 標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)刀片直徑(mm) ?58

 刀痕寬度 硅片(μm) 50~60

 玻璃(μm) 200~300


DAD 3350切割機(jī)的安全注意事項(xiàng)


(1)DWR1720水循環(huán)系統(tǒng)顯示屏上的參數(shù)均為調(diào)試設(shè)置好的參數(shù),請勿改動(dòng),否則無法進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。

(2)DWR1720水循環(huán)系統(tǒng)的自來水開關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)束必須關(guān)閉,以防發(fā)生跑水。

(3)DAD3350切割機(jī)換刀操作必須由設(shè)備工程師進(jìn)行,請勿自己換刀,以免發(fā)生危險(xiǎn)。

(4)DWR1720和DAD3350出現(xiàn)警報(bào)信息時(shí),除切割完成時(shí)的警報(bào),均需要通知設(shè)備工程師或工藝工程師后再解決,不可擅自做主。

(5)切割參數(shù)設(shè)置時(shí),切勿修改操作規(guī)程上沒有規(guī)定修改的參數(shù),若有特殊需自來水開關(guān)。

(6) 切割進(jìn)行時(shí),勿隨意打開樣品蓋和防水蓋。


產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 晶圓切割機(jī),半導(dǎo)體芯片劃片機(jī),切割機(jī),
DISCO晶圓切割機(jī) 半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)DISCO晶圓切割機(jī) 半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)DISCO晶圓切割機(jī) 半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)
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