產(chǎn)品介紹：
SY-6222為單組份低溫快速固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)快速固化。在多
種不同類型的材料之間形成粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以進(jìn)行返修。
本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于 PCBA 組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等；特別適用于 LED 背光源。
固化前產(chǎn)品特性：
化學(xué)類型 | 改性環(huán)氧樹脂 |
外觀 | 白色粘稠液體 |
比 重（25℃ ，g/ cm3） | 1.64 |
粘 度 25℃ | 80000～83000 |
固化損失@80@，TGA,W1% | <0.5 |
適用期@25℃天 | 7 |
貯存條件：
-20℃溫度下 | 可存放6個(gè)月 |
-2-8℃溫度下 | 可存放3個(gè)月 |
固化條件：
固化條件 | 80℃×5-10min |
固化條件 | 60℃×25-35min |
固化后材料性能及特性：
剪切強(qiáng)度，ASTM D1002,mpa | 14.5 |
固化體積收縮率，% | 4.3 |
固化線性收縮率，% | 1.5 |
硬度，ASTM D2240,邵氏 D | 86 |
熱膨脹系數(shù) um/m/ ℃ | < Tg 24 |
ASTM E831-86 | > Tg 185 |
玻璃化轉(zhuǎn)化溫度 | 50 |
吸水率（24hrs in water@25℃） , % | 0.13 |
室內(nèi)蒸餾水浸泡 24 小時(shí)拉伸強(qiáng)度ADTM D638,MPA | 12.5 |
介電常數(shù)和介質(zhì)損耗 IEC 60250 | 1KHZ 常數(shù)：5.45 損耗：0.038 |
1MZ 常數(shù)：4.41 損耗：0.056 | |
體積電阻率，IEC60093.ΩNaN | 9.1×1013 |
表面電阻率，C60093.Ω | 2.0×1015 |
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