深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司主營(yíng)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray，X射線檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè) X-RAY檢測(cè)機(jī)的銷售租賃和代檢測(cè)業(yè)務(wù)擁有30余臺(tái)無(wú)損檢測(cè)機(jī)及專業(yè)的檢測(cè)應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。
X射線CT系統(tǒng) 工業(yè)CT的工作原理
高精度系統(tǒng)一邊使樣品旋轉(zhuǎn)，一邊從各個(gè)角度采集透過(guò)樣品的X射線信號(hào)，并將其進(jìn)行數(shù)字化處理（重建），得到樣品的橫斷面圖像。
系統(tǒng)采集的扇形面數(shù)據(jù)被稱為2DCT；對(duì)于錐束射線，系統(tǒng)可同時(shí)采集多個(gè)橫斷
面數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)高速CPU重建，我們不僅可以輕松地得到被稱為3DCT 的3D（立體）影像，而且能夠提取任意斷面、進(jìn)行形狀、尺寸的測(cè)量。
傳統(tǒng)的檢測(cè)方法如超聲波檢測(cè)、射線照相檢測(cè)等測(cè)量方法已不能滿足要求。于是，許多先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)被開(kāi)發(fā)應(yīng)用于檢測(cè)領(lǐng)域。工業(yè)CT技術(shù)便是其中的一種。
工業(yè)CT(ICT)就是計(jì)算機(jī)層析照相或稱計(jì)算機(jī)斷層掃描成像，一般由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)、探測(cè)器系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和*設(shè)施等部分組成。
生產(chǎn)性
在線全數(shù)全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時(shí),本裝置搭載了新設(shè)計(jì)的拍攝方式*1,實(shí)現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動(dòng)化檢查技術(shù),實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快速*2的自動(dòng)檢查速度。
檢查對(duì)象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時(shí)也充實(shí)了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應(yīng)用。
通過(guò)以上元素的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速檢查，并擴(kuò)大了檢查邏輯的對(duì)應(yīng)范圍，從而實(shí)現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。
*1.已申請(qǐng)專利
*2.2017年弊社調(diào)查結(jié)果
檢出力
焊錫結(jié)合強(qiáng)度的可視化
通過(guò)歐姆龍獨(dú)有的3D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)高強(qiáng)度焊錫所需的錫腳形狀。
通過(guò)對(duì)焊錫形狀等實(shí)裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風(fēng)險(xiǎn)達(dá)到最小，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對(duì)應(yīng)。
設(shè)計(jì)變更不受制約
伴隨基板的小型化，當(dāng)設(shè)計(jì)變更需要實(shí)現(xiàn)高密度實(shí)裝、層疊實(shí)裝等情況時(shí),使用3D-CT式X-ray實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)驗(yàn)證,使設(shè)計(jì)變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗(yàn)證而受到制約。
| 項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 | |
| 機(jī)種名 | VT-X750 | |
| 檢查對(duì)象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， | |
| 底部電極元件，QFN，電源模組 | ||
| 檢查項(xiàng)目 | 開(kāi)焊，無(wú)浸潤(rùn)，焊錫量，偏移，異物，橋接， | |
| 引腳有無(wú)等(可根據(jù)檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | ||
| 攝像部位規(guī)格 | 攝像方式 | 使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝 |
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | |
| X線源 | 閉管(130kV) | |
| X射線檢出器 | FPD | |
| 對(duì)象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件實(shí)裝狀態(tài)下) | |
| 搭載元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板彎 | 2.0mm以下 | |
| 裝置規(guī)格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開(kāi)突起部：信號(hào)燈及顯示屏) |
| 裝置重量 | 約2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 額定輸出 | 2.4kVA | |
| X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa | |
| 對(duì)應(yīng)規(guī)格 | CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA | |
BGA檢測(cè) 3D X-RAY檢測(cè)服務(wù)
多層線路板陶瓷線路板電路檢測(cè)服務(wù)
IC導(dǎo)線 連接器X射線檢測(cè)服務(wù)
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)范圍：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
本公司專業(yè)從事X射線及工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)服務(wù)，擁有專業(yè)的X射線檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT設(shè)備及應(yīng)用工程師，可提供產(chǎn)品代檢測(cè)和X-RAY檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)CT設(shè)備、在線AXI檢測(cè)機(jī)的租賃服務(wù)，歡迎咨詢！
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