MPM Momentum BTB是一臺節(jié)省空間的設(shè)備，它比標(biāo)準(zhǔn)Momentum短200mm。它采取兩 臺機器配置成背靠背形式，實現(xiàn)雙通道印刷方式，節(jié)省了地面空間并且創(chuàng)建更短的生產(chǎn)線, 而無需犧牲產(chǎn)量或良率。Momentum BTB被設(shè)計成全部從機器前面即可進入整個電氣系統(tǒng), 溶劑儲存器等，因此在背靠背安裝時，無需額外的操作空間。MPM Momentum BTB特有同 樣的印刷重復(fù)精度20微米，焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0，已設(shè)計在機器內(nèi)并且經(jīng) 過獨立驗證。MPM Momentum 印刷機快速，精準(zhǔn)和高度可靠，性能是同類其他任何印刷 機都無法比擬的。
1.RapidClean 是一高速模板溶劑清洗創(chuàng)新，特別是對細間距，大幅減 少循環(huán)時間和提高模板清洗性能。RapidClean相比標(biāo)準(zhǔn)擦 拭，將3次擦拭次數(shù)減少到2次，每次印刷循環(huán)減少5-6 秒循環(huán)時間。由于較少的清洗循環(huán)需求，RapidClean使每 臺印刷機每年能節(jié)省擦拭紙高 $10K USD 。
3.業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)封閉錫膏筒釋放精準(zhǔn)數(shù) 量的焊錫膏、膠水或助焊劑，如 均勻的珠粒分布在模板上。
EdgeLoc 系統(tǒng)在印刷過程中，采用側(cè)面夾緊技術(shù)，牢固地鎖定基板。采用壓腳板固定 基板頂部邊緣，確?；迤秸腿サ艋迳系娜魏温N曲。該技術(shù)帶來了*的印刷質(zhì) 量，是最靈活的系統(tǒng)，應(yīng)用范圍最廣。 對于薄基板印刷，是 必須的。
焊膏高度監(jiān)測旨在防止模板上焊膏不足所導(dǎo)致的缺陷。它結(jié)合先進的軟件和傳感技術(shù)， 準(zhǔn)確監(jiān)測焊膏珠粒，達到焊膏量一致。位于刮刀頭背面的傳感器在從前面到后面的印刷 過程中測量焊膏珠粒的直徑，這種非接觸式解決方案可以在需要的時候，自動在模板上 添加更多焊膏。
AccuCheck印刷性能驗證允許印刷機檢測自己的印刷性能。用戶可以在任何時間或者 不斷地在他們的產(chǎn)品上驗證機器的性能。AccuCheck檢測實際印置位置，與目標(biāo)焊盤 比對，以此確定印刷偏移量。通過這種低廉、可靠的方法，就能獲得機器質(zhì)量和印刷 性能的信息， 從而確?？芍貜?fù)和*的印刷性能。
SPI 印刷優(yōu)化器通過一個特別開發(fā)的通用接口使您的焊膏檢測(SPI錫膏檢測儀)設(shè)備能夠與MPM印刷 機通信。當(dāng)SPI錫膏測試儀在剛剛印刷的PCB板上‘看見’X, Y和θ偏移問題時，它分析數(shù)據(jù)， 幾乎瞬間給印刷機指令，自動修正行進中的那些偏移 。
Benchmark 4.0 在WINOOWs 7操作系統(tǒng)中運行，采用了熟悉的Benchmark圖形用戶界 面和功能，具有WINOOWs 7帶來的功能改進。Benchmark 4.0還包含一個獨特的，新的 開放式軟件結(jié)構(gòu)OpenApps (專利申請中)，使印刷機和制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)之間實現(xiàn)新 的，便捷的雙向通信成為可能。
MPM已獲專利的基于印刷機的視覺檢驗系統(tǒng)以低成本高效率的方法來驗證印刷和焊膏印 置結(jié)果。它足夠靈活應(yīng)對當(dāng)今*挑戰(zhàn)各種范圍的組件。系統(tǒng)測量目標(biāo)焊盤的錫膏覆蓋 量, 并且與要求的覆蓋范圍對比。2D檢驗直接集成在模板印刷機內(nèi), 提供即時數(shù)據(jù)源。
BridgeVision 專利方法用于分析印刷后基板檢驗過程中的橋連缺陷。這個創(chuàng)新的系統(tǒng)利用 基于紋理的圖像采集算法和具有遠心鏡頭的數(shù)碼相機系統(tǒng)，精確識別焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于紋理的技術(shù)檢查模板底部的焊膏沾污，根據(jù)結(jié)果啟用擦拭操 作。
高精度MPM BTB125背靠背全自動錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)
<p font-size:14px;background-color:#ffffff;"="" style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; padding: 0px; font-family: "microsoft yahei"; color: rgb(85, 85, 85); font-size: 15px; white-space: normal;">基板處理 | 性能 | |||
*基板尺寸（X×Y) | 609.6mm×508mm(24"×20") | 整個系統(tǒng)對準(zhǔn)精度和重復(fù)精度 | ±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0* | |
對于比20"大的電路板，需用專用夾具 | 技術(shù)指標(biāo)通過生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來表現(xiàn)，這個性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度，桌 | |||
最小基板尺寸（X×Y) | 50.8mm×50.8mm(2"×2") | 子升起和照相機移動。 | ||
基板厚度尺寸 | 0.2mm至50.mm（0.008"至0.20") | 實際焊膏印置精度和重復(fù)精度 | ±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0* | |
*基板重量 | 4.5kg(10 lbs) | 基于第三方測試系統(tǒng)驗證的實際焊膏印刷位置重復(fù)精度 | ||
基板邊緣間隙 | 3.0mm（0.118") | 循環(huán)時間 | 11秒標(biāo)準(zhǔn) | |
底部間隙 | 12.7mm（0.5")標(biāo)準(zhǔn)。 | 設(shè)備 | ||
可配置25.4mm（1.0") | 功率要求 | 200至240VAC(±10%）單相@50/60Hz， | ||
基板夾持 | 固定頂部夾緊，工作臺真空 | |||
基板支撐方法 | 磁性頂針 | 壓縮空氣要求 | 100psi@4cfm(標(biāo)準(zhǔn)運轉(zhuǎn)模式)至18cfm | |
可選件：真空擋板，真空頂針，支撐塊， | (真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒), | |||
專用夾具，已獲專利的自動器具， | 12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”) | |||
Quik-Tool | 管線內(nèi)徑 | |||
