1、雙軌構(gòu)造，速度更快，**配合雙軌產(chǎn)線；
2、高效的CHS方式結(jié)合革新的3D重建焊錫形狀；
3、迅速編程及產(chǎn)線對應(yīng)，穩(wěn)定生產(chǎn)；
4、強(qiáng)化的軟件功能：三點(diǎn)照合和彩色地圖分布；
5、Z軸補(bǔ)正強(qiáng)化，更好對應(yīng)01005
| 項目 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 電源 | 單相AC200～240V(±10%)； 頻率：50/60Hz 額定電壓為1.6kVA (8A電流MAX) |
| 氣源 | 不使用 |
| 接地條件 | D種接地(接地電阻值：100Ω以下) |
| 使用溫度·濕度 | 10～35℃ 35-80%RH(不結(jié)露) |
| 保存溫度·濕度 | 0～40℃、35～80%RH |
| 外形尺寸 | 910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm (不包括突起部·信號燈) |
| 重量 | 約500KG |
| 基板搬送方向 | 右→左、左→右(通過Service Mode切換) |
| 基板搬送基準(zhǔn) | 前基準(zhǔn)、后基準(zhǔn)(通過Service Mode切換) |
| 搬送高度 | 900±20mm (可調(diào)整機(jī)器墊腳) ※使用SMEMA對應(yīng)時用戶自行準(zhǔn)備墊腳 |
| 基板上下凈高 | 基板上方50mm, 基板下方50mm |
| 基板搬送 | 傳送帶方式 |
| 傳送帶寬度調(diào)整 | 自動調(diào)整 |
| 基板搬送速度 | 150-600mm/s 使用者可自行設(shè)定搬入和搬出時的速度， 機(jī)器默認(rèn)設(shè)定為200mm/s |
| 檢查 | 爐前/爐后基板檢查 |
| 照明方式 | R G B 三色Color Highlight照明 |
| 相機(jī) | 5M 工業(yè)相機(jī) |
| 分辨率 | 15μm、 10μm |
| 項目 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 外形尺寸 | 單軌：50mm×50mm～510mm×610mm (搬送方向×前后方向) 雙軌：2×(50mm×50mm～510mm×300mm) |
| 板厚 | 0.4-4.0mm |
| 重量 | 元件貼裝狀態(tài)下4.0KG以下 |
| 板彎 | 對檢查無影響的范圍(目標(biāo)：板彎：±2mm以下) |
| 基板表面 | 銅箔·鍍金·焊錫涂層 |
| 基板材質(zhì) | 紙苯酚·環(huán)氧玻璃·CEM3 *FPC基板使用的前提：只有通過硅膠(粘性)等 材料將撓性基板粘貼于與基本規(guī)格相應(yīng)的治具 (金屬板等)上時方可使用 |
| 溫度 | 基板搬送入設(shè)備時溫度要求為40℃以下 |
| *檢查元件數(shù) | 10,000 個元件/基板 |
| *單板數(shù)量 | 300塊單板 |
| 檢查程序名稱 | 48字以內(nèi)英文字母、數(shù)字、符號 (符號:#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］) |
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