項(xiàng)?目內(nèi)?容

機(jī)種名VT-X750

檢查對象元件BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP，

底部電極元件，QFN，電源模組

檢查項(xiàng)目開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接，

引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進(jìn)行選擇)

攝 像

部 位

規(guī) 格攝像方式使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝

攝像分辨率6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進(jìn)行選擇)

X線源閉管(130kV)

X射線檢出器FPD

對 象

基 板基板尺寸50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm

基板重量4.0kg以下(元件實(shí)裝狀態(tài)下)

搭載元件高度上部：50mm以下?下部：40mm以下

板彎2.0mm以下

裝 置

規(guī) 格外形尺寸1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏)

裝置重量約2,970kg

基板搬送高度900±15mm

電源電壓單相，AC200～240V，50/60Hz

額定輸出2.4kVA

X射線泄露量低于0.5 μSv/h

氣壓0.4～0.6MPa

對應(yīng)規(guī)格CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA

（單位：mm）