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手動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀(HS-NCS-300)

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手動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀(HS-NCS-300)

  • 單價(jià):
    面議
  • 可售數(shù)量:
    1
  • 品牌名稱:
  • 所在地:
    北京北京
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    HS-NCS-300
  • 包裝說明:
    標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 商品名稱:手動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀(HS-NCS-300)
  • 自定義分類:電工儀器
  • 上架時(shí)間:2025/2/21 10:17
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 手動(dòng)硅片測(cè)試儀,硅片厚度,總厚度變化 彎曲度,

手動(dòng)硅片測(cè)試儀可以測(cè)量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度,該儀器適用于Si,GaAs,InPGe等幾乎所有的材料,所有的設(shè)計(jì)都符合ASTM(美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì))Semi標(biāo)準(zhǔn),確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。

硅片無接觸測(cè)試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)

無接觸測(cè)量
適用的晶圓材料包括Si,GaAsInPGe等幾乎所有的材料
厚度和TTV測(cè)量采用無接觸電容探頭
高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV
性價(jià)比高
菜單式快速方便設(shè)置
高分辨率液晶LCD顯示
提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口
提供打印機(jī)端口
便攜且易于安裝
為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測(cè)量
高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測(cè)量提供強(qiáng)力保障
高質(zhì)量聚四氟乙烯晶圓測(cè)試架,為晶圓硅片精確定位提供保障


無接觸硅片測(cè)試儀-技術(shù)指標(biāo)

晶圓硅片測(cè)試尺寸:50mm- 300mm.

厚度測(cè)試范圍:1000 um,可擴(kuò)展到1700 um.
厚度測(cè)試精度:+/-0.25um
厚度重復(fù)性精度:0.050um

TTV 測(cè)試精度: +/-0.05um
TTV重復(fù)性精度: 0.050um

彎曲度測(cè)試范圍:+/-500um [+/-850um]
彎曲度測(cè)試精度:+/-2.0um
彎曲度重復(fù)性精度: 0.750um

晶圓硅片導(dǎo)電型號(hào)P N

材料:SiGaAs,InP,Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料

可用在:切片后、磨片前、后,蝕刻,拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等

/缺口:所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口

硅片安裝:裸片,藍(lán)寶石/石英基底,黏膠帶

連續(xù)5點(diǎn)測(cè)量

應(yīng)用范圍

>切片

>>線鋸設(shè)置

>>>厚度

>>>總厚度變化TTV

>>監(jiān)測(cè)

>>>導(dǎo)線槽

>>>刀片更換

>磨片/刻蝕和拋光

>>過程監(jiān)控

>>厚度

>>總厚度變化TTV

>>材料去除率

>>彎曲度

>>翹曲度

>>平整度

>

>>材料去除率

>最終檢測(cè)

>>抽檢或全檢

>>終檢厚度


典型客戶
美國(guó),歐洲,亞洲及國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能及半導(dǎo)體客戶。


產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 手動(dòng)硅片測(cè)試儀,硅片厚度,總厚度變化 彎曲度,
手動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀(HS-NCS-300)
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