HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測(cè)系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導(dǎo)體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機(jī)械隱裂等肉眼無法觀測(cè)的內(nèi)部缺陷，其檢測(cè)直徑可達(dá)420mm。

產(chǎn)品特點(diǎn)

■直徑達(dá)420mm、厚度達(dá)30mm的晶圓檢查

■100μm分辨率下的紅外隱裂檢測(cè)

■紅外透射測(cè)量

■.特殊設(shè)計(jì)的帶金鏡的紅外光源

■具有類似顯微鏡的手動(dòng)控制。

■伺服驅(qū)動(dòng)軸是可選的。

■框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化

■旋轉(zhuǎn)臺(tái)采用雙軸承，確保長(zhǎng)期使用的耐久性。

■可使用設(shè)定輪手動(dòng)調(diào)焦，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)試臺(tái)

■InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測(cè)區(qū)域

■具有參數(shù)設(shè)置、快照和實(shí)時(shí)視頻錄制功能

■直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動(dòng)改變亮度

■使用耐用組件和低成本耗材，可降低運(yùn)行成本