HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體晶片及晶環(huán)生產(chǎn)過程中以極高的分辨率探測晶片和晶環(huán)的內(nèi)部滑移線、內(nèi)部隱裂等內(nèi)部缺陷檢測的儀器

檢測原理是：HS-Phys-SimPLe系統(tǒng)是一種高分辨率光致發(fā)光（PL）掃描映射系統(tǒng)，用于表征直徑高達(dá)400mm的半導(dǎo)體晶片。使用專門設(shè)計的高強(qiáng)度激光源來激發(fā)半導(dǎo)體材料中的少子載流子。

三種類型復(fù)合載體：SRH（Shockley-Read-Hall）深能級復(fù)合，Auger俄歇復(fù)合和Radiative輻射復(fù)合。在較低注入水平下，Auger俄歇復(fù)合可以忽略不計，因此“清潔”區(qū)域由輻射控制，而污染區(qū)域主要由SRH深能級復(fù)合控制。由于結(jié)晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點(diǎn)，具有較低的輻射發(fā)射。因此可以通過PL技術(shù)將其可視化。