SB-C100此型儀器是給毛坯晶錠定向及晶棒C面修磨的專用儀器。此設(shè)備保證晶體角度測量的準確性，為掏棒工藝控制提供專業(yè)的保障。

產(chǎn)品特點：

■操作簡便，不需要專業(yè)知識和技巧

■誤差小，開機校準模式，*限度地消除校機誤差

■二維定位，方便，準確

■采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測精度高

■數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯率低

■每次測量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值

技術(shù)參數(shù)：

1．X射線發(fā)生器部分：

■X射線管：銅靶，風扇冷卻，陽極接地

■*管電壓：30KVP，全壓合閘

■管電流：0—5mA 連續(xù)可調(diào)

■輸入電源：單相交流220V，50Hz

■整機總耗電功率不大于0.3 KW

2．測角儀部分：

■晶錠高度可達400mm(可擴展)

■晶錠直徑可達320mm(可擴展)

■晶棒直徑:2-8英寸

■度、分、秒顯示方式：±15″，最小讀數(shù)1″

■定向精度：±30″

典型客戶:

臺灣及國內(nèi)藍寶石及半導體客戶。