TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測試機簡介：

TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是*的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

該設(shè)備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。

1.dgft智能數(shù)字技術(shù)：所有測試傳感器模塊均采用本公司特1有智能數(shù)字技術(shù)(dgft),極大的優(yōu)化了測試模塊適應(yīng)各種不同類型的測試環(huán)境的能力,確保同一測試模塊工作在不同主機上測試數(shù)據(jù)的可靠一致性.

2.auto-range技術(shù):設(shè)備所有測試傳感器均采用自動量程設(shè)計,全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設(shè)定。

3.vpm垂直定位技術(shù)：所有測試傳感器模塊均采用本公司專利的垂直位移和定位技術(shù),確保精準可靠的測試狀態(tài)和精密快速的定位動作。

4．自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動態(tài)傳感器.

5.堅固機身設(shè)計,機身測試負荷能力高達500kg.

6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，全方位保護措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。

目前實現(xiàn)的測試功能:

1、內(nèi)引線拉力測試；

2、微焊點推力測試；

3、芯片剪切力測試；

4、SMT焊接元件推力測試；

5、BGA矩陣整體推力測試；

以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%).完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

包括國內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專院校研究所

技術(shù)參數(shù)

1 測試精度：推力0.1g 拉力0.01g

2測試范圍： 推力：0-500g

                 拉力：0-300g

3工作行程范圍：行程70MM 分辨率：0.02MM

4 Z工作臺    行程范圍50MM 分辨率0.02MM

5 用戶界面：中文界面、英文界面

6 操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+WINDOWS界面數(shù)據(jù)操作

7電源：功率200W（MAX300W)頻率50/60HZ

8重量：65KG

9尺寸：500mm*550mm*400mm