隨著SMT貼片加工的不斷改進(jìn)，SMT的組裝工藝也越來越復(fù)雜，下面是如今的一些SMT組裝方式。

表面組裝和插裝混裝工藝制程。


　　a.單面混裝（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→A 面插裝THC→B 面波峰


　　b.單面混裝（SMD 和THC 分別在PCB 的兩面）工藝制程：


　　B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　c.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD，THC 在A 面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　d.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD 和THC）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→B 面施加貼裝膠→]貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB

　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊→B 面插裝THC→A 面波峰焊

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。