軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，譬如：等智能手機(jī)；藍(lán)牙耳機(jī)（對信號傳輸距離有要求）；智能穿戴設(shè)備；機(jī)器人；無人機(jī)；曲面顯示器；工控設(shè)備；航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。