X-RAY檢測設(shè)備,主要針對電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等測試；同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢。