在PCBA加工制程中，因?yàn)楣に嚭褪止ぷ鳂I(yè)因素，有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患，因?yàn)殄a珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動(dòng)，形成PCBA板短路，從而造成產(chǎn)品失效。關(guān)鍵是這種發(fā)生概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶(hù)的售后產(chǎn)生極大壓力。


　　PCBA錫珠錫渣產(chǎn)生的根本原因


　　1、SMD焊盤(pán)上錫量過(guò)多，在回流焊制程中，熔錫擠出相應(yīng)的錫珠


　　2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊時(shí)產(chǎn)生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面


　　3、DIP插件后焊作業(yè)時(shí)，手工加錫甩錫時(shí)，烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面


　　4、其他未知原因


　　減少PCBA錫珠錫渣的措施


　　1、重視鋼網(wǎng)的制作，需要結(jié)合PCBA板的具體元器件布局，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開(kāi)口大小，從而控制錫膏的印刷量。尤其是對(duì)于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。


　　2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板，建議采用嚴(yán)格的烘烤動(dòng)作，確保除去焊盤(pán)表面水分，*程度增強(qiáng)可焊性和杜絕錫珠的產(chǎn)生

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。

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