在PCBA加工制程中，因為工藝和手工作業(yè)因素，有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患，因為錫珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動，形成PCBA板短路，從而造成產(chǎn)品失效。關鍵是這種發(fā)生概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶的售后產(chǎn)生極大壓力。


　　PCBA錫珠錫渣產(chǎn)生的根本原因


　　1、SMD焊盤上錫量過多，在回流焊制程中，熔錫擠出相應的錫珠


　　2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊時產(chǎn)生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面


　　3、DIP插件后焊作業(yè)時，手工加錫甩錫時，烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面


　　4、其他未知原因


　　減少PCBA錫珠錫渣的措施


　　1、重視鋼網(wǎng)的制作，需要結(jié)合PCBA板的具體元器件布局，適當?shù)卣{(diào)整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。尤其是對于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。


　　2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板，建議采用嚴格的烘烤動作，確保除去焊盤表面水分，*程度增強可焊性和杜絕錫珠的產(chǎn)生

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。