數(shù)字變頻投影技術(shù)利用4個(gè)3D發(fā)射頭獲取無(wú)盲點(diǎn)的3D圖像，結(jié)合高低頻摩爾條紋進(jìn)行組件高度檢測(cè)，應(yīng)用完整3D結(jié)合主相機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)。

世界唯壹的1500萬(wàn)像素相機(jī)我們引以自豪的是應(yīng)用了新一代視覺系統(tǒng)和擁有1500萬(wàn)像素的高分辨率相機(jī)。

能進(jìn)行更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定的檢測(cè)，10umc超精密攝像頭可完全檢測(cè)03015零件起翹、虛焊等問(wèn)題。

側(cè)面相機(jī)有效檢測(cè)陰影變形在東、南、西、北四個(gè)方向裝上1000萬(wàn)像素側(cè)面相機(jī)，唯壹的J引腳檢測(cè)解決方案，檢測(cè)后，可方便人員進(jìn)行再核實(shí)。

不同照明系統(tǒng)合成高清圖像8段彩色照明系統(tǒng)進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)，可獲得8個(gè)不同照明系統(tǒng)組合成的清晰無(wú)噪點(diǎn)圖像

根據(jù)顏色變化提取符合發(fā)射角，進(jìn)行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測(cè)的理想之選。

遠(yuǎn)程控制完全擺脫人力耗損和提升效率當(dāng)線路中出現(xiàn)缺陷，在減少不佳產(chǎn)品成本的同時(shí)，提前進(jìn)行預(yù)防和遠(yuǎn)程控制變成現(xiàn)實(shí)可行的方案。

PCB尺寸：

50mm×50mm~480mm×460mm

高度精度：

±3um

*大組件高度：

55mm

2D檢測(cè)項(xiàng)目：

缺件、偏移、斜歪、立碑、側(cè)立、翻件、極反、錯(cuò)件、破損、連錫、虛 焊、空洞、OCR                    

3D檢測(cè)項(xiàng)目：

掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測(cè)等

FOV視場(chǎng)：

58.56mm×58.56mm

3D檢測(cè)速度：

0.80秒/FOV/4.260mm2/秒

2D檢測(cè)速度：

0.30秒/FOV/10，716mm2/秒

鏡頭：

準(zhǔn)確的遠(yuǎn)心復(fù)合透鏡

照明系統(tǒng)：

8段彩色照明系統(tǒng)

SPC：

完整的統(tǒng)計(jì)軟件

PCB間隙：

45mm

PCB厚度：

0.5~5mm

*小測(cè)量尺寸：

03015

定位系統(tǒng)：

伺服馬達(dá)

重復(fù)性：

±10um

3D檢測(cè)技術(shù)：

DVLP 8組摩爾條紋技術(shù)

外觀尺寸：

1080（W）×1470（D）1560（H）

重量：

950KG

氣源：

5KGf/cm2（0.5Mpa）

供應(yīng)電源：

200-240VAC  50Hz/60Hz