透明電子灌封膠 灌封材料描述：

　　灌封是指借助灌封材料把構(gòu)成電器件的各部分按規(guī)定要求進(jìn)行連接、密封和保護(hù)而實(shí)施的一種操作工藝。其作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，改善器件的防水、防潮性能。透明的電子灌封膠能使所封裝的電子元器件清晰可見，便于使用和檢測。隨著電子器件的不斷更新，以及品質(zhì)要求的逐步提高，對無色透明的灌封材料需求越來越大。柔性電子元器件如OLED，OPV等高性能產(chǎn)品更需要耐候性佳、絕緣性好和透光率高的材料來進(jìn)行封裝保護(hù)。

　　透明電子灌封膠是一類重要的灌封材料，具有耐老化、絕緣、高透明的特點(diǎn)，并且黏度低、流動(dòng)性好，適用于灌封精密、微細(xì)的部件。

透明電子灌封膠 灌封材料的用途：

　　用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、顯示屏塊、太陽能板等。

使用說明：

　　1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

　　2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。

　　3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

　　4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

　　以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

　　不完全固化的縮合型硅酮

　　胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

　　白蠟焊接處理(solder flux)