隨著手機(jī)、電腦、相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及，電子行業(yè)似乎也迎來(lái)了其發(fā)展高峰。行業(yè)新進(jìn)入者急劇增多，行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)中不乏一些極具競(jìng)爭(zhēng)力的封裝企業(yè)。以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備為代表的電子封裝產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)嶄露頭角。

　　目前國(guó)內(nèi)的封裝、點(diǎn)涂技術(shù)雖然較前幾年有了很大的改善，但是一些高新技術(shù)還有賴于國(guó)外。一些外國(guó)企業(yè)已經(jīng)告別了以往的噴霧型涂覆，而是采用新型的點(diǎn)膠技藝，將表面涂覆材料形成一種受控的、均一的薄膜，可以在數(shù)秒內(nèi)輕松實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)封裝。相較國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝來(lái)說(shuō)，封裝更加精準(zhǔn)、更加高效。點(diǎn)膠產(chǎn)品質(zhì)量也更加有保障。因而國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)首先需要加強(qiáng)的就是其技術(shù)革新力度。

　　一些國(guó)內(nèi)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)做得非常成熟，其應(yīng)用于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)時(shí)也已經(jīng)能夠基本滿足市面上大多數(shù)消費(fèi)電子的封裝要求。并且因?yàn)橐?guī)模化生產(chǎn)的推進(jìn)，封裝設(shè)備的價(jià)格也較之前有所降低。隨著經(jīng)濟(jì)的全球化發(fā)展趨勢(shì)，傳統(tǒng)密集型加工制造業(yè)，如服裝、電子等行業(yè)，單品制造費(fèi)用越來(lái)越高，加工利潤(rùn)越來(lái)越低，為提升企業(yè)的整體利潤(rùn)率, 優(yōu)化企業(yè)管理流程,通過(guò)全自動(dòng)流水線生產(chǎn)點(diǎn)膠改造來(lái)提升流水線生產(chǎn)效率成為有效的手段之一。