芯片，是指含有集成電路的硅芯片，它非常小，是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，。如果任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)短板，芯片性能就會(huì)下降。

　　芯片制造是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的高性能芯片，不僅要突破芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝的高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這也對(duì)芯片的底充和封裝工藝提出了很高的要求。在此背景下，在線式點(diǎn)膠機(jī)非接觸式噴射點(diǎn)膠方法技術(shù)*地解決了芯片填充中的空隙率高、質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。

　　對(duì)高品質(zhì)芯片底部填充和封裝的要求，一款具有噴射點(diǎn)膠性質(zhì)的點(diǎn)膠機(jī)-在線式點(diǎn)膠機(jī)，可用于半導(dǎo)體芯片底部填充、點(diǎn)膠和粘接、錫膏等，包裝等工序精度高。

　　1、在線式點(diǎn)膠機(jī)對(duì)芯片底部填充速度、固化時(shí)間、固化方法和可修復(fù)性都很適合。

　　2.功能要求：填充效果好，無氣泡現(xiàn)象，空隙率低，抗沖擊性能要求。高速在線式點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度高，精度高。

　　3.可靠性要求：芯片質(zhì)量、密封性、結(jié)合度、表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等。