芯片失效分析（FA測試）

　　芯片失效分析測試項目：

　　光學(xué)檢查(VI/OM)；

　　掃描電鏡檢查(FIB/SEM)；

　　微光分析定位(EMMI/InGaAs)；

　　OBIRCH；

　　微探針測試(Micro-probe)；

　　聚焦離子束微觀分析(Dualbeam-FIB)；

　　彈坑試驗(cratering)；

　　芯片開封(decap)；

　　芯片去層(delayer)；

　　晶格缺陷試驗(化學(xué)法)；

　　PN結(jié)染色/碼染色試驗；

　　推拉力測試(WBP/WBS)；

　　紅墨水試驗；PCBA切片分析(X-section)；

　　GRGT目前具有以下芯片相關(guān)測試能力及技術(shù)服務(wù)能力：

　　芯片可靠性驗證(RA)：

　　芯片級預(yù)處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113；

　　高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103；

　　溫度循環(huán)試驗(TC),JESD22-A104；

　　溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101；

　　高加速應(yīng)力試驗(HTSL/HAST),JESD22-A110；

　　高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108；

　　芯片靜電測試(ESD)：

　　人體放電模式測試(HBM),JS001；

　　元器件充放電模式測試(CDM),JS002；

　　閂鎖測試(LU),JESD78；

　　TLP；Surge/EOS/EFT；

　　芯片材料分析：

　　高分辨TEM(形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；

　　SEM(形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)；

　　Raman(Raman光譜)；AFM(微觀表面形貌分析、臺階測量)；

　　廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實驗室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊，執(zhí)行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認(rèn)證試驗經(jīng)驗，可為您提供更專業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗服務(wù)。

　　芯片測試地點(diǎn)：廣電計量-廣州總部試驗室、廣電計量-上海浦東試驗室。

　　芯片測試業(yè)務(wù)咨詢及技術(shù)交流：

　　GRGT張工186-2090+8348；

　　zhanghp grgtest.com