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芯片車規(guī)級AECQ100認(rèn)證測試;認(rèn)證技術(shù)咨詢

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芯片車規(guī)級AECQ100認(rèn)證測試;認(rèn)證技術(shù)咨詢

  • 單價:
    面議
  • 可售數(shù)量:
  • 品牌名稱:
  • 所在地:
    廣東廣州
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 包裝說明:
暫時無圖
  • 商品名稱:芯片車規(guī)級AECQ100認(rèn)證測試;認(rèn)證技術(shù)咨詢
  • 自定義分類:廣電計量
  • 上架時間:2021/6/16 14:31
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 認(rèn)證技術(shù)咨詢,,,

汽車芯片IC車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證

  AEC-Q100認(rèn)證

  AEC-Q100對IC的可靠性測試可細(xì)分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗,且需要根據(jù)器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。

  需要注意的是,第三方難以獨立完成AEC-Q100的驗證,需要晶圓供應(yīng)商、封測廠配合完成,這更加考驗對認(rèn)證試驗的整體把控能力。廣電計量將根據(jù)客戶的要求,依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對客戶的IC進(jìn)行評估,出具合理的認(rèn)證方案,從而助力IC的可靠性認(rèn)證。

  如果成功完成根據(jù)本文件各要點需要的測試結(jié)果,那么將允許供應(yīng)商聲稱他們的零件通過了AEC Q100認(rèn)證。供應(yīng)商可以與客戶協(xié)商,可以在樣品尺寸和條件的認(rèn)證上比文件要求的要放寬些,但是只有完成要求實現(xiàn)的時候才能認(rèn)為零件通過了AEC Q100認(rèn)證。

  Tier 1:OEM車用模塊/系統(tǒng)廠,車用電子組件的End-User.

  Tier 2:使用/制造車用電子組件的廠商,車用電子組件的Supplier.

  Tier 3:提供支持與服務(wù)給予電子行業(yè),車用電子的外包商.

  AECQ100認(rèn)證測試周期:

  3-4個月,提供全面的認(rèn)證計劃、測試、報告等服務(wù)。

  AECQ100認(rèn)證測試地點:

  廣電計量廣州總部、廣電計量上海試驗室。

  測試元器件失效分析項目:

 ?、傩蚊卜治黾夹g(shù):體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線*、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。

 ?、诔煞謾z測技術(shù):X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、光譜、色譜、質(zhì)譜。

 ?、垭姺治黾夹g(shù):I-V曲線、半導(dǎo)體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機(jī)械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。

 ?、荛_封制樣技術(shù):化學(xué)開封、機(jī)械開封、等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、化學(xué)腐蝕、切片。

 ?、萑毕荻ㄎ患夹g(shù):液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。

  廣州廣電計量檢測股份有限公司(GRGT)失效分析實驗室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊,執(zhí)行過大量的AEC-Q測試案例,積累了豐富的認(rèn)證試驗經(jīng)驗,可為您提供更專業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗服務(wù)。

  芯片(IC)AEC-Q100認(rèn)證測試業(yè)務(wù)咨詢及技術(shù)交流:

  GRGT李工186-2090+8348;

  zhanghp grgtest.com

  廣電計量檢測(GRGT)-芯片測試能力:

  芯片可靠性驗證(RA):

  芯片級預(yù)處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113;

  高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103;

  溫度循環(huán)試驗(TC),JESD22-A104;

  溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101;

  高加速應(yīng)力試驗(HTST/HAST),JESD22-A110;

  高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108;

  芯片靜電測試(ESD):

  人體放電模式測試(HBM),JS001;

  元器件充放電模式測試(CDM),JS002;

  閂鎖測試(LU),JESD78;

  芯片IC失效分析(FA):

  光學(xué)檢查(VI/OM);

  掃描電鏡檢查(FIB/SEM)

  微光分析定位(EMMI/InGaAs);

  OBIRCH;

  Micro-probe;

  聚焦離子束微觀分析(FIB);

  彈坑試驗(cratering);

  芯片開封(decap);

  芯片去層(delayer);

  晶格缺陷試驗(化學(xué)法);

  PN結(jié)染色/碼染色試驗;

  推拉力測試(WBP/WBS);

  紅墨水試驗;

  PCBA切片分析(X-section);


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張海鵬先生 (經(jīng)理)
手機(jī):18620908348
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