標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范：

5槽、6槽、8槽、10槽、14 槽、18槽 PXI背板

■符合 PICMG2.0 R3.0 核心規(guī)范
■符合PXI specification Rev.2.2
■符合 PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
■符合 PICMG 2.9 R 1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范

5 槽 PXI 背板
產(chǎn)品特點(diǎn)：
■背板槽位：共 5 槽位
■系統(tǒng)槽位：第 1 槽位
■觸發(fā)槽位：第 2 槽位 
■背板尺寸：高度 60mm x 寬度 309mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB 制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：?jiǎn)味司€ 50 歐±10%
■PCB 層數(shù)：10 層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源連接器
■抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲(chǔ)溫度：-55℃~+85℃

6槽 PXI 背板:
產(chǎn)品特點(diǎn)：
■背板槽位：共 6 槽位
■系統(tǒng)槽位：第 1 槽位
■觸發(fā)槽位：第 2 槽位
■背板尺寸：高度 128.7mm x 寬度 162.23mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB 制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：650ohm ±10%
■PCB 層數(shù)：10 層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源連接器
■抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■工作溫度：-25℃~+85℃
■存儲(chǔ)溫度：-40℃~+85℃

8 槽 PXI 背板:
產(chǎn)品特點(diǎn)：
■背板槽位：共 8 槽位
■系統(tǒng)槽位：第 1 槽位
■觸發(fā)槽位：第 2 槽位
■背板尺寸：高度 129mm x 寬度 223mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB 制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：?jiǎn)味司€ 50 歐±10%
■PCB 層數(shù)：10 層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源連接器
■抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲(chǔ)溫度：-55℃~+85℃

10 槽 PXI 背板:

產(chǎn)品特點(diǎn)：
■背板槽位：共 10 槽位
■系統(tǒng)槽位：第 1 槽位
■觸發(fā)槽位：第 2 槽位
■背板尺寸：高度 119 x 寬度 249mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB 制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：?jiǎn)味司€ 50 歐±10%
■PCB 層數(shù)：10 層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源連接器
■抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲(chǔ)溫度：-55℃~+85℃

14 槽 PXI 背板:

產(chǎn)品特點(diǎn)：
背板槽位：共 14 槽位
■系統(tǒng)槽位：第 1 槽位
■觸發(fā)槽位：第 8 槽位
■13 個(gè)PXIe 功能卡槽位，8 個(gè)混合槽位
■PXIe 槽位帶寬：2 x PCIe x 4；11 x PCIe x 1
■背板尺寸：高度 129mm x 寬度 345mm
■背板板厚：3mm
■PCB 制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：差分 100 歐±10%
■PCB 層數(shù)：14 層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源連接器
■抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-20℃~+70℃
■存儲(chǔ)溫度：-40℃~+85℃

14 槽 PXI 背板(2)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

背板槽位：共 14 槽位
■系統(tǒng)槽位：第1槽位
■星型觸發(fā)槽位：第 2 槽位
■12 個(gè)PXI功能卡槽位
■背板尺寸：高度 128.7mm x 寬度 344.73m
■背板板厚：3.2mm
■PCB 制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：65ohm ±10%
■PCB 層數(shù)：10 層
■供電接口：2個(gè) ATX 電源接口
■抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■工作溫度：-25℃~+85℃
■存儲(chǔ)溫度：-40℃~+85℃

18 槽 PXI 背板:
產(chǎn)品特點(diǎn)：
■背板槽位：共 18 槽位
■系統(tǒng)槽位：第 1 槽位
■觸發(fā)槽位：第 2 槽位
■橋接模塊：配置 2 塊寬溫橋接模塊
■背板尺寸：高度 129mm x 寬度 426mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB 制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：?jiǎn)味司€ 50 歐±10%
■PCB 層數(shù)：12 層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源連接器
■抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲(chǔ)溫度：-55℃~+85℃