Gel-Pak 納米器件托盤NDT
上海伯東美國 Gel-Pak 納米器件托盤 NDT 產品線專為需要使用手動真空拾取工具或自動拾取和放置設備進行卸載的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的運輸, 處理和存儲而設計.
對于這些微型器件, 當對托盤施加真空時, 使用最小的 VR-195 網格密度仍會導致芯片傾斜, 因此, 建議使用 Gel-Pak NDT 托盤.
Gel-Pak 納米設備托盤 NDT 產品構造類似于 2“ VR 托盤, 但使用 NDT 托盤時, 不會將真空施加到托盤上以進行卸載. 通過不施加真空, 彈性 Gel膜可以向上拉伸并使器件能夠提起凝膠時, 使其“剝離”, 遠離凝膠, 使用此卸載過程時, 必須降低卸載速度.
Gel-Pak 納米設備托盤NDT
NDT 僅使用*的凝膠粘度水平 XT, 并且具有黑色和白色網格背景色, 以確保視覺系統(tǒng)的兼容性.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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