金相組織分析是研究金屬及合金內(nèi)部組織及結(jié)構(gòu)的一種常見方式，也是最重要的研究方式之一。而在金相分析方法中最重要的一環(huán)是金相樣品的制備。由于所研究的材料的不同，試樣制備的方法亦不同，常見的制樣程序主要有取樣、鑲樣、磨光、拋光、腐蝕等步驟。試樣制備過程費事繁瑣，對制樣人員的操作能力要求很高。下面為大家介紹的是金相樣品制備的常見步驟。

金相分析金相組織分析晶粒度分析晶粒度組織分析金屬晶間腐蝕測試

金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗方法。

測試項目：

非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相

PCB 金相切片分析

焊接件宏觀腐蝕觀察