HY-9300透明電子灌封膠操作說明書
透明電子灌封膠基本介紹：
HY-9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及精密電子元器件、透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，完全符合歐盟ROHS指令要求。
透明電子灌封膠性能特點：
1.室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
2.絕緣性能優(yōu)異，粘接性能好；
3.防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
透明電子灌封膠產(chǎn)品參數(shù)：
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 無色透明流體 | 無色透明流體 |
粘度（cps） | 600±200 | 800±200 | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 600～1000 | ||
可操作時間（hr） | 3 | ||
固化時間（hr，室溫） | 8 | ||
固化時間（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 0 | |
導(dǎo)熱系數(shù) [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介電強度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
*注：以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
透明電子灌封膠使用工藝：
1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2.混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.HY-9300使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
*注：以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，*在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
1.不完全固化的縮合型硅酮
2.胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
3.白蠟焊接處理(solder flux)
透明電子灌封膠注意事項:
1.膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3.存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4.膠液接觸以下化學物質(zhì)會使9300不固化：
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
貯存及運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。
