HY-9055加成型導熱灌封膠操作說明書
導熱灌封膠基本介紹：
雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
導熱灌封膠性能特點：
1.室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
2.在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導熱性能好；
3.防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
導熱灌封膠產(chǎn)品參數(shù)：
固化前 | 外觀 | 白色/灰色 |
相對密度：（25℃ g/ml） | 1.50±0.05 | |
粘度（25℃CPS） | A組分2500±500： B組分：2500±500 | |
混合后粘度（25℃ CPS） | 2500±500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作時間（25℃/min） | 60~90 | |
固化時間（min） | 25℃/18080 ℃ / 20 | |
固化后 | 硬度（ShorA） | 55±5 |
介電強度（KV/mm） | ≧25 | |
體積電阻（Ω.Cm） | ≥1.0×101 5 | |
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐溫（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
*注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數(shù)據(jù)為準
導熱灌封膠使用工藝：
1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2.混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4.9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
*以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，*在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
1.不完全固化的縮合型硅酮
2.胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
3.白蠟焊接處理(solder flux)
導熱灌封膠注意事項：
1.膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3.存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4.膠液接觸以下化學物質(zhì)會使9055不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質(zhì)觸。
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
貯存及運輸
1.本產(chǎn)品的貯存期為6-10個月（25℃以下）
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。
