基本規(guī)格

1.基板尺寸:MAX:500×350(400)mm (MIN:150×80mm)

2.基板流向:左 → 右，右→左 (選配)

3.基板定位方式: 視覺自動(dòng)定位

4.點(diǎn)膠精度: 0.05mm@ 3 Sigma

5.機(jī)械重覆精度: 0.02mm@ 3sigma

6.XY移動(dòng)速度: MAX 500 mm/sec

7.輸送帶高度: 900±20mm

8.控制系統(tǒng): PC-based 6軸控制器

9.作業(yè)系統(tǒng): Windows 7

10.點(diǎn)膠速度 Max.14400 DPH

11.主機(jī)電壓: 1ψ,AC 220V 50/60Hz1KW

12.空壓供給: 4-6 kg/cm2 消耗量:0.3m³/min

13.主機(jī)尺寸(W×D×H): 1350×1300×1750mm

14.主機(jī)重量：800 KG

特點(diǎn)

◎彩色CCD擷取影像，工件影像與操作同畫面，操作方便。

◎採用三軸伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。

◎適用BGA塗膠、underfill(底部填充)制程。

◎雷射自動(dòng)測(cè)高、膠量自動(dòng)檢知、自動(dòng)清殘、基準(zhǔn)點(diǎn)校正、天平膠量檢測(cè)。

◎精密的比例閥搭配軸向卡控制，自動(dòng)補(bǔ)償給膠壓力提高出膠精度。

◎非接觸性噴射閥搭配自行開發(fā)控制模式，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)塗膠一體功能。

◎可加裝PCB板底部加熱盤，膠閥加熱系統(tǒng)。