• 名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
  品牌：日本獅力昂 SILONTEC

• 基材：PO

• 貨號：6360

• 顏色： 乳白色

• 產品特點

• ●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

  ●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎

  ●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
  ●不會有殘膠的現(xiàn)象
  ●具有適當?shù)臄U張性  

代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：

1, For Wafer:

 No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard

 No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying

 No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up

 No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance

2, For Substrate:

 No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard

 No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion

 No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up

 No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface

日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25

產品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體

用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割