過(guò)爐治具制作流程

規(guī)范波峰焊過(guò)爐治具設(shè)計(jì)/制作標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品過(guò)爐PPM及品質(zhì)工藝要求。職責(zé)：新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，產(chǎn)品工程師依產(chǎn)品設(shè)計(jì)及試產(chǎn)會(huì)議記錄，和ME一起評(píng)估是否需要制作治具；ME負(fù)責(zé)新治具設(shè)計(jì)，治具驗(yàn)收及已有治具的維護(hù)和管理；IE提供治具需求量；采購(gòu)根據(jù)需求下訂單采購(gòu)。作業(yè)程序：1.材料及資料準(zhǔn)備：設(shè)計(jì)波峰焊過(guò)爐治具時(shí)選擇材料應(yīng)是高阻，高溫防靜電屬性材料（我司通用為合成石，玻纖板材料，客戶有特殊要求時(shí)按客戶要求制作）；2.資料準(zhǔn)備：GERBER文件，PCBA板。過(guò)爐治具的*外圍尺寸，要根據(jù)PCB板材組合而定，為節(jié)省助焊劑噴霧量，治具長(zhǎng)度方向盡可能短。（長(zhǎng)度方向不能留太多空余部份）；夾具45度倒角邊；波峰夾具四周加擋條（防止錫液流到PCB板上），前兩擋錫條平行波峰焊。焊錫面SMD組件高度2.5MM以下的，治具厚度采用4MM材料制作。焊錫面SMD組件高度在2.5MM至3.5MM的，治具的厚度采用5MM材料制作；焊錫面SMD組件高度3.5MM以上的采用8MM材料制作治具，SMD組件高度小于3MM的位置必須將治具的打磨4MM厚，SMD組件高出2.5MM，可根據(jù)情況選擇用4MM或5MM材料，底部增加補(bǔ)丁并倒R角，治具總厚度低于10MM；

    為防過(guò)爐治具卡在波峰口不走,所有螺絲（螺釘）不能從治具底部打，必須從元件面向過(guò)錫面打；主芯片底產(chǎn)中有接地過(guò)孔焊盤的（如數(shù)科SK，KJ等）要開(kāi)孔過(guò)爐上錫；BGA焊盤中間若有過(guò)孔（通孔），須堵孔，以防冒錫引起不良；QFN填充裝的IC為防過(guò)爐冒錫造成連錫，治具制作時(shí)必須閉孔（制作前具體由產(chǎn)品工程師及PIE工程師確認(rèn)）；主板上有LED燈，紅外接收頭工藝要求需要浮高的產(chǎn)品，必須在治具上制作固定支架蓋板，臥式高頻頭部份機(jī)型需要增加彈壓力（根據(jù)具體機(jī)型而定，制作時(shí)由PE確定是否需要增加）；在PCB板焊錫面議有SMT組件的位置過(guò)爐治具工面過(guò)流，控制在2MM左右；治具的四周需開(kāi)制寬為5MM，厚為2MM的軌道邊，且四角要銑弧形R角，避免卡板或運(yùn)行不順暢；治具四周固定擋條需以寬度10MM的FR4材料所制，且每隔95MM（主板較小的60MM）鎖一顆螺絲，兩相鄰擋條的交界處需要用螺釘鎖住，避免治具的變形，治具內(nèi)必須票識(shí)治具的過(guò)爐方向，治具編號(hào)，適用機(jī)型等信息（具體依ME提供的制作要求）。治具四周固定擋條距離PCBA旋轉(zhuǎn)槽距離為15MM，定位壓扣每距離90MM需鎖一顆，定位壓扣距離固定擋條的距離是5MM，治具上定位PCB的各個(gè)壓扣位置必須選取在PCB邊緣無(wú)組件干涉的位置。治具上保護(hù)SMD組件的槽大小必須以B面的SMD組件絲印內(nèi)側(cè)來(lái)銑，深度一般以高出組件本體高度0.2MM為準(zhǔn)，若B面組件為BGA，CONNECT，CCD SENSOR等熱敏組件其嘗試需要以高出組件本體高度的0.5MM來(lái)開(kāi)關(guān)留透氣通道，避免高溫造成其不良。治具上保護(hù)SMD組件槽壁厚至少為0.5MM以上；治具上必須開(kāi)一對(duì)稱的取板槽，方便取放基板。

 取板槽位置必須在無(wú)DIP組件干涉的位置。PTH組件開(kāi)孔倒角要夠大，在保證SMT組件槽壁不破的前提下盡可能增大倒角，倒角的角度一般為120度，傾斜角，以減小錫流動(dòng)的阻力。治具的厚度采用焊錫的組件高度3MM以上，治具的厚度根據(jù)元件定制材料制作；治具的內(nèi)槽大小與PCB的大小相差不可以超過(guò)0.5MM，同一批治具的外圍尺寸寬窄誤差不可以超過(guò)0.2MM（特殊情況工程師可以要求在治具內(nèi)槽做定位柱）。所有治具的設(shè)計(jì)和制作需要考濾制作防呆；插件元件與SMD元件。紅膠工藝SMT貼片元件焊盤邊緣距離開(kāi)孔壁之間距離不應(yīng)小于1.5MM，倒角在120度。所有治具與PCB接觸的面必須做平整，同一平面內(nèi)（0.2MM），不可有突起及陷下現(xiàn)象。治具上所有使用的材料必須是不沾錫材料，強(qiáng)度要足夠，不可以有彎曲變形。