? 設(shè)備為臺(tái)式設(shè)備，采用手動(dòng)芯片剝膜方式；

? 適用已經(jīng)減薄過(guò)需要返工的6/8英寸普通圓片和6/8英寸TAIKO圓片的脫模工藝 

? 可適用普通圓片厚度:100um--300um 

? 可適用的TAIKO片邊緣厚度：600um--700um，中心厚度：70um--120um 

? 適用膜寬度≤ 230mm 的雙層膜UV膜或者單層藍(lán)膜； 

? 設(shè)備可選配三個(gè)工作臺(tái)面：6/8英寸普通臺(tái)面、6英寸TAIKO臺(tái)面、8英寸TAIKO臺(tái)面 

? 工作臺(tái)面采用抗靜電特氟龍?zhí)幚?，具有真空吸附產(chǎn)品功能；

? 工作臺(tái)面具有加熱功能，*溫度70℃ 

? 臺(tái)盤(pán)真空孔均勻分布