SMT貼片加工焊接/焊縫的空洞控制標準


　　在目前SMT貼片加工廠家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的，該標準對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應(yīng)該小于或等于焊球直徑的25%，根據(jù)公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個，那么就要把所有的面積相加，來評估是否超出了這個標準的規(guī)范。


　　SMT貼片加工焊接/焊縫空洞產(chǎn)生原因分析及措施經(jīng)過多年SMT加工廠的經(jīng)驗總結(jié)和科學研究查證，沒有證據(jù)能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對于可靠性的影響要大很多，并且最終導致焊縫的開裂，并引發(fā)失效。


　　結(jié)論是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。

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