深圳東榮興業(yè)電子有限公司
敝司代理日本高鳥的各種貼膜、撕膜機(jī),全自動(dòng)、半自動(dòng),真空大氣等,有多種型號(hào)可供選擇,Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
適用于半導(dǎo)體Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的貼膜撕膜。
wafer level的工藝會(huì)用到wafer bonder/de-bonder的工藝.