儀器特點(diǎn)：

X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀,主要用于：半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、手機(jī)電路、電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測(cè)；同時(shí)還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測(cè)。