X-RAY檢測(cè)設(shè)備 電子元器件芯片檢測(cè)

X射線檢測(cè)裝置,主要用于：芯片、電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、

PCBA、IC、集成電路、電容、熱敏電阻、連接器、

電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測(cè)；

同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、孔徑等非破壞性無(wú)損檢測(cè)。