微焦點X-RAY半導(dǎo)體檢測儀器 芯片檢測

X-RAY微焦檢測系統(tǒng)

X射線檢測系統(tǒng)應(yīng)用于封裝電子組件、貼片元器件和芯片的高分辨率檢測。

主要針對:,熱電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、集成電路、微電子膠封元件、電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測.還可用于:鋁鑄件氣孔氣泡檢測,接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡和其他geng多檢測.