領(lǐng)先的貼膜高精度：

本設(shè)備我們采用了*的高精度直線電機(jī)，直線精度可達(dá)±0.001mm,平整度可達(dá)±0.002，產(chǎn)品可以進(jìn)行高精度的貼膜，極大的降低了同行業(yè)產(chǎn)生的貼膜位置不準(zhǔn)，貼膜時(shí)平整度不夠?qū)е碌馁N膜不均產(chǎn)生氣泡以及芯片破裂的現(xiàn)象。

領(lǐng)先的生產(chǎn)效率：

本設(shè)備關(guān)鍵位置控制實(shí)現(xiàn)了全伺服控制，與直線電機(jī)控制技術(shù)，整機(jī)可以整準(zhǔn)更快進(jìn)行加工，每片貼膜時(shí)間可達(dá)25S/片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)同行業(yè)其它設(shè)備的生產(chǎn)效率。

領(lǐng)先的防破片技術(shù)：

本設(shè)備突破了世界同行業(yè)貼膜設(shè)備在貼膜后割膜不斷無(wú)法檢測(cè)之難題，這樣徹底解決了割膜不斷導(dǎo)致在廢膜回收時(shí)連同產(chǎn)品一起卷起導(dǎo)致碎片的風(fēng)險(xiǎn)。