X-RAY檢測(cè)儀
x-ray檢測(cè)儀,主要用于：半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC、ADI、TI、MAXIM、MICRON、XILINX、INTEL、ALTERA芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電池、電路板焊接、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測(cè)；同時(shí)還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、注塑件、氣孔、氣泡等檢測(cè)。
