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日本愛普生晶振,FA-20HS貼片諧振器

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日本愛普生晶振,FA-20HS貼片諧振器

  • 單價(jià):
    ¥0.6 ≥3000
  • 可售數(shù)量:
    78900
  • 品牌名稱:
    EPSON愛普生
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 包裝說明:
  • 商品名稱:日本愛普生晶振,FA-20HS貼片諧振器
  • 自定義分類:愛普生晶振
  • 上架時(shí)間:2025/2/6 15:28
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: FA-20HS晶振,EPSON晶振,石英晶體諧振器,


日本精工愛普生原裝進(jìn)口晶振接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)水晶元器件(蘇州)有限公司】  愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會(huì)社與愛普生(中國)有限公司共同投資成立的有限責(zé)任公司(外商合資).
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3",該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.

晶振參數(shù)符號(hào)FA-20HS
標(biāo)準(zhǔn)頻率fo16~54MHZ
存儲(chǔ)溫度T_stg-40℃ ~ +125℃
工作溫度T_use-40℃ ~ +85℃
頻率穩(wěn)定度F_tol±10×10-6 Max
激進(jìn)電平DL100uW Max
轉(zhuǎn)換溫度TI﹢25℃± 5℃
拋物系數(shù)B-0.04 ×10-6/℃2 Max
耐沖擊性S.R±10 ×10-6 Max
負(fù)載電容CL6pF
串聯(lián)電阻(ESR)R170KΩ Max
頻率老化F_aging± 3 ×10-6 /years Max



陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的無源晶體產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用耐高溫晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
深圳市帝國科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
聯(lián)系人:譚蘭艾    手  機(jī):86-13826527865
電    話:86-0755-27881119  QQ:921977998
E-mail:dgkjly@163.com
網(wǎng)   址:www.dgkjly.com
地   址:中國廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)大道新湖路


產(chǎn)品關(guān)鍵詞: FA-20HS晶振,EPSON晶振,石英晶體諧振器,
日本愛普生晶振,FA-20HS貼片諧振器
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